Plaatidevahelised pistikud on asendamatud miniatuursed ühendatud pistikud ja pistikupesad, mis ühendavad otse toite ja signaali trükkplaatide (PCB) vahel. Tavaliselt on need sirgjooneliselt ühendatud või konnektori tihvtid. Plaatidevahelised ühendused kasutavad tavaliselt oksüdatsioonile vastupidavat vasesulamit, et vältida juhtivuse halvenemist aastate jooksul.
Elektroonikatööstuses võib kogu seade või varustus vajada mahtuma teatud vabasse ruumi, näiteks 19-tollise (0.5 m) laiusega nagid. Kui trükkplaadi projekteerimisetapis olev PCB kipub liiga palju ruumi kasutama, võib seadme jagada kaheks või enamaks plaadiks. Plaatidevahelised pistikud võivad kõigi ühenduste lõpuleviimiseks ühendada toite ja plaatide vahel signaali.
Plaatidevaheliste pistikute kasutamine lihtsustab trükkplaadi projekteerimise protsessi. Väiksemate PCB-de jaoks on vaja tootmisseadmeid, mis ei pruugi mahutada kombineeritud suuremat PCB-d. See, kas seade või toode surutakse üheks PCB-ks või mitmeks PCB-ks, on muu hulgas küsimus võimsuse hajumises, signaalide soovimatus sidumises, väiksemate komponentide saadavuses ja valmisseadme või toote kogumaksumuses.
Veelgi enam, plaadivaheliste pistikute kasutamine lihtsustab elektroonikaseadmete tootmist ja testimist. Elektroonikatööstuses peegeldab testimise lihtsustamine tohutut kulude kokkuhoidu. Suure tihedusega PCB-del on pindalaühiku kohta rohkem jälgi ja komponente. Olenevalt investeeringust tootmisettevõtte keerukusesse, võib seadme või toote jaoks kõige parem olla mitu omavahel ühendatud keskmise tihedusega plaati kui üks suure tihedusega plaat.
Läbiva augu tehnoloogia võimaldab trükkplaadi jälgede ja komponentide ühendamisel kolmandat mõõdet. Esimesed PCB-d võivad kasutada juhtivaid vasejälgi horisontaal- ja vertikaalsuunas piki PCB-d. Lisades rohkem kihte plaate, jääb kahepoolse PCB kahe külje vahele praktiliselt mitu ühekihilist PCB-d. Tüüpiline viiekihiline mitmekihiline PCB võib olla alla 0.08 tolli (2 mm) paksune. Läbivatel avadel on juhtivad sisepinnad, mis võivad kanda voolu mitmekihilise PCB mis tahes kahe kihi vahel.
Kaasaegsed elektroonikaseadmed on tänu erinevatele arenenud tehnoloogiatele töökindlamad ja odavamad. Varem oli mitmekihiliste plaatide PCB valmistamine suur väljakutse kahe või enama vasekihi jälgede peidetud ühenduste tõttu. Pindkinnitustehnoloogia (SMT) suurendas miniatuursuspüüdlusi tänu komponentide paigaldamise lihtsusele PCB-dele isegi ilma puurimata aukudeta. SMT-s rakendavad robotseadmed komponendi alumisele küljele liimi enne komponendi kleepimist PCB-le. Komponendi eeltinatatud juhtmetel olev plii ja trükkplaadi eeltinatatud padjadel olev plii voolatakse ümber või sulatatakse uuesti ning kui trükkplaat on jahutatud, tehakse jootmisprotsess.